行业资讯
- DARPA单粒子效应辐射测试先进源项目[2023.08.07]
- CEA-Leti和英特尔联合研发基于二维材料的晶体管新技术[2023.07.31]
- 上海交大发表可为无线传感器供电的机械智能能量采集法[2023.07.24]
- 欧盟4800万欧元photonixFAB项目加速硅光子集成制造[2023.07.17]
- DARPA发布加速开发可调谐光学材料计划[2023.07.10]
- 集微咨询发布《中国半导体产业发展报告2022》[2023.07.05]
- 地芯科技发布全球首款CMOS工艺多频多模线性PA[2023.06.19]
- 日本正式出台半导体制造设备出口管制措施[2023.06.12]
- 韩国公布芯片十年蓝图[2023.06.07]
- 西安交通大学实现柔性温度传感器高温测量新突破[2023.05.29]
- 济南量子技术研究院成功实现铌酸锂薄膜片上量子频率转换[2023.05.23]
- 超大规模集成光量子计算芯片研制成功[2023.05.15]
- 中国电子陶瓷技术重点发展方向[2023.05.08]
- 上海光机所在铌酸锂光子芯片集成研究方面取得进展[2023.05.05]
- 美智库发布赢得下一场战争的七项关键技术[2023.04.27]
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