如今，军队可以访问海量数据，包括战术边缘的数据。这种访问标志着作战技术向前迈出了重要一步，但为了最大限度地提高决策速度，这些数据量需要在收集点进行精细、高速的处理。高性能计算严重依赖内部微电子学。展望未来，突破性的性能将由三维异质集成（3D heterogeneously integrated，3DHI）技术驱动，该技术将单独制造的组件（包含不同的半导体和材料）堆叠在单个封装内。关键应用将涉及在太空等极端环境中运行，其中组件会受到潜在破坏性辐射水平的影响。3DHI组件具有多层垂直集成电路、复杂的互连和材料多样性，给辐射测试和鉴定带来了新的挑战。

　　单粒子效应辐射测试先进源（Advanced Sources for Single-event Effects Radiation Testing，ASSERT）计划的重点是确保先进的美国微电子元件能够在恶劣的辐射环境中以尽可能高的可靠性运行。为了促进最佳抗辐射组件的开发，并快速为作战人员提供尖端技术，ASSERT力求通过在整个开发生命周期的设计和认证过程中集成辐射测试来打破抗辐射设计和鉴定的现状。

　　太空领域的持续增长影响着美国的国家安全和经济利益。ASSERT旨在以比当前方法快10倍的速度加速提供符合辐射要求的最先进组件。

　　“如今，设计、完全鉴定和部署抗辐射部件需要大约5到10年的时间。如果你想想10年前的处理器，它们至少落后现代计算性能四个数量级，”ASSERT 项目经理David K. Abe博士说。“为了加快部署时间，我们的目标是使辐射测试成为设计、制造和开发过程中不可或缺的一部分，而不是等到最后才进行最终测试。”通过开发资源来实现工厂和实验室级别的测试集成，ASSERT将使团队能够迭代地改进组件设计和弹性。考虑到新兴技术、不断变化的操作条件以及访问少数能够进行高辐射环境电子产品测试所需的重离子测试的专用设施的较长交货时间，这一点尤其重要。

　                                                                                                                                                                              　（摘编自 darpa官网）