集微咨询近日发布《中国半导体产业发展报告2022》，报告指出，继2021年全球半导体市场强劲增长26.2%之后，随着通胀上升和终端市场需求疲软，2022年下半年全球半导体市场已经正式进入衰退，根据WSTS统计，2022年全球半导体市场规模增长将放缓至3.3%，总规模达5735亿美元。预计2023年全球半导体市场规模将下降10.3%到5150亿美元。从区域结构来看，2022年中国市场仍为全球最大单一半导体市场。

　　首先从IC设计业来看，近年来，我国IC设计业在政策支持、提高国产化率、规格升级与创新应用等因素驱动下已成为国内半导体产业中最具发展活力的领域之一。根据集微咨询（JW Insights）统计，2022年中国集成电路设计业销售约为4235.3亿元，按美元计约为629.7亿美元，全球占比10.9%。

　　其次从晶圆代工来看，自台积电创办晶圆代工模式以来，市场经过30余年发展，已成为半导体产业中至关重要的核心环节。根据集微咨询统计，2022年中国本土晶圆代工产业规模为1035.8亿元，同比增长47.5%。

　　总体而言，中国主要晶圆制造企业2022年产能增加83.5万片/月（8英寸当量，下同）。2023年，在市场需求下滑、核心晶圆扩产受限以及设备供给紧张等因素作用下，中国主要晶圆制造企业预计增加产能60.2万片/月。2022年中国晶圆代工企业新增产能为20.05万片/月，其中12英寸5.8万片/月，8英寸7万片/月，增长10.8%，占新增晶圆产能的24%。

　　再者从封装测试来看，预估2022年中国封测产业规模约为2901亿元，同比微增5.0%。国内先进封装市场需求将维持较高速度的增长，同时封测厂主要投资将集中在先进封装领域，带动产值快速提升，预计2023年，中国先进封装产值将达到1330亿元，占比超过40%。

　　设备方面，半导体行业技术高、进步快，一代工艺便需要一代设备，设备也随着工艺要求的专门化、精细化有了更大的“用武之地”。2022年高性能计算、汽车等关键终端市场的长期增长带动了2022年全球半导体制造设备出货金额创下1076亿美元的历史新高。这一年度中国连续第三年成为全球最大的半导体设备市场，不过中国的投资同比放缓5%，为283亿美元。

　　                                                                                                                                                                                   （摘编自 集微网）