美国国防先进研究计划局（DARPA）推出微电子系统增材制造 (AMME) 计划，旨在推出远远超出当今技术水平的微系统制造能力，将是该机构在新材料和应用领域最新的颠覆性工作之一。AMME 的目标是通过技术突破，以令人难以置信的速度、体积和分辨率生产新颖的多材料微系统，从而彻底改变微系统的制造范式。这种增材制造工艺将通过创新的附加技术增强商业设备，并创造快速响应任务要求的能力——这种创新类似于增材制造对复杂原型的改造。 DARPA 通过实现材料质量、高分辨率和大量打印吞吐量的三重效果，寻求增材制造领域的突破性进展，将有助于克服微系统的基本限制。AMME 将使创建具有新几何形状的微系统成为可能，这些微系统能够集成机械、电气或生物子组件。AMME 项目经理表示，AMME 的灵感来自于选择性材料合成和体积增材制造的新见解，这将打造新型微系统，消除传统制造工具强加的设计规则，并展示新颖的微系统技术，为国家安全和新兴应用创造新的机遇。

　　【摘编自美国DARPA网站】