据美国《军事与航空航天电子学》1月4日报道，DARPA发布“下一代微电子制造”（NGMM）计划第一阶段和第二阶段项目招标公告，要求业界开发三维异构集成微电子技术制造能力，试图推动下一波微电子创新浪潮。“下一代微电子制造”计划将通过建立一个可供学术界、政府和工业界用户访问的国内开放式原型设计和试验线中心，推动三维异构集成微电子技术的发展。该计划的第一、二阶段将持续五年，各投资4.2亿美元。第一阶段重点关注建立基线制造工艺、三维装配设计套件以及专为三维异构集成定制的电子设计自动化和仿真软件。第二阶段将创建硬件样机、自动化流程并开发仿真和数字孪生功能，创建一个非联邦的、自我维持的三维异构集成制造中心，帮助学术界、政府和工业界用户以合理成本快速设计高性能下一代微电子制造微系统。

　　（摘编 自国防科技要闻）