据美国Micross公司网站11月27日报道，该公司当日宣布已获得美国防部“IBAS基石重塑计划”（IBAS Cornerstone RESHAPE）的合同，合同最高价值达1.343亿美元，签订时已拨付4560万美元。该合同旨在开发可靠的、专门的、可开放获取的先进封装能力以及安全2.5/3D先进系统集成和封装（ASIP）解决方案的小批量/高混合生产能力。

　　该工作重点是发展300mm晶圆制造的后段制程（BEOL），以实现小批量、高混合和安全的制造能力，使所有国防工业基地企业都可以将其设计应用于下一代产品中，确保其对于美国微电子生态系统是可获取和具备可用性的，能够实现安全和全面的组件和系统集成，解决美国对先进封装生态系统的迫切需求。

　　该IBAS基石重塑计划项目将提升Micross公司先进互连技术设施（Micross ATI）能力，增加其300mm晶圆加工能力并扩大200mm晶圆产能，使美国国防部项目都能在美本土获得最先进晶圆级互连和先进封装技术，包括最先进的工艺节点。发展先进晶圆级封装和测试技术，有助于减少军用设备尺寸、重量和功耗，实现对先进高可靠性微电子产品的优化和认证，使美国国防工业基地能够从中受益。

　　                                                                                                                                                                                                                                                                         （摘编自 国防制造）