近日，美半导体研究联盟发布《2023微电子和先进封装技术路线图》，路线图主要针对未来十年左右(2023－2035)的时间范围，首先分析了时间范围内对于芯片行业的应用需求，包括主要驱动应用、能效比需求以及安全需求，并且根据这些需求，分别分析了半导体各细分行业（数字处理、高级封装和异构继承、模拟和混合信号半导体、硅光技术和MEMS、半导体工艺、设计建模和测试标准、半导体材料以及供应链）需要所对应的技术进步来满足这些需求。

　　该路线图是在2021年版的《2030年半导体十年计划》和《异构集成路线图》基础之上构建的，延续了《2030年半导体十年计划》中智能传感、内存和存储、通信、安全和节能计算相关行业五项重大转变的精神，概述了半导体行业的实施计划，总结了技术进步的关键驱动因素，为如何应对十年计划中概述的技术挑战提供了指导，并制定了发展实现这些创新承诺所需的劳动力战略。以该路线图为指导，联盟将维持并扩大对芯片研究的公共与私人投资，以帮助解锁未来的变革性技术。

　　分析认为，《2023微电子和先进封装技术路线图》是第一个指导即将到来的微电子革命的全行业3D半导体路线图。通过对确保半导体行业可持续增长和真正创新而必须解决的关键研究重点和技术挑战的研究，路线图将对全球半导体产业产生重大影响，成为3D芯片时代的技术开发指南。

　　                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  (摘编自网上信息)