国基南方、55所各单位持续保持昂扬奋进姿态，协同合作，保障任务推进，联建共建赋能补链强链，培训交流强化人才支撑，奋力向前“加速跑”，全力实现“双过半”。

　　强强联合 共促汽车芯片发展

　　国基南方、55所与中国一汽研发总院在长春签署《全国产碳化硅功率器件联合实验室合作协议》。项目聚焦碳化硅在新能源汽车电驱应用需求，经过双方团队通力合作，成功研发4款碳化硅芯片和模块新产品，对打造全国产化新能源汽车具有重大意义。

　　双方团队将抢抓发展机遇，强化使命担当，持续发挥国资央企深化合作、产业链上下游高效协同示范效应，加快核心技术攻关，推动中国芯驱动中国车、中国车赋能中国芯，为民族汽车工业与半导体产业高质量发展提供有力支撑，成为央企合作的典范。

　　协同联动 保障重点任务推进

　　化合物部和单片部围绕2023年度重点攻关任务召开进度推进会，策划进度安排，梳理重点任务进展。目前，经过双方的高效协同合作，氮化镓高压及高频器件、磷化铟HBT等工艺平台能力提升方面，取得较好进展。

　　双方将紧盯市场发展动态，加强重点项目计划节点管理，强化协同研发，继续做好相关工艺技术迭代开发，扎实推进平台工程化应用，全面完成年度目标任务，推动高质量发展。

　　联建共建 持续深化合作共赢

　　微纳米党支部与用户单位党支部开展“凝心铸魂学思想，协同共进建新功”主题党日活动，续签结对共建协议，进行专题联学，深入交流射频微系统技术、硅基三维集成的最新进展，沟通相关产品样品使用情况以及后续项目新需求。双方党支部聚焦“四度一力”，持续深化党建与业务融合，从党建工作、技术交流到后续的产品需求、未来技术发展方向研判等多个层面，全面深入、深化合作，协同推动射频微系统技术发展和产品级应用。

　　国博电子与正德学院签订共建“国大”现场工程师学院协议，并举行第二期“国博菁英班”开班典礼，为现场工程师学院、思政教育实践基地、教师工程实践基地揭牌。双方将聚焦深层次、全方位、一体化的校企深度合作、产教深度融合，加快探索形成有特色、高水平的工程师培养体系，培养更多适应新技术、新业态、新模式的能工巧匠、大国工匠，为加快实现高水平科技自立自强、助力地方经济发展作出更多贡献。

　　学术引领 协力攻坚技术难题

　　重点实验室组织举办学术活动，邀请哈尔滨工业大学专家教授开展异质集成技术专题讲座，结合异质材料晶圆低温键合的需求，从该技术的原理、应用范围和发展趋势等方面，深入浅出地讲解表面活化技术与键合活化工艺。

　　与会人员针对目前遇到的技术难点，开展深入交流讨论，对低温异质键合和表面活化技术有了更加全面和细致的认识，为后续异质集成关键技术攻关提供了强有力的指导。

　　专题培训 加强能力培养提升

　　国宇公司举办半导体知识专题讲座，邀请扬州大学物理科学与技术学院专家学者授课，讲解功率半导体技术及发展趋势，进一步夯实员工专业基础、提升产品品质、推动科技创新，对后续技术攻关、工艺稳定、质量管理提升以及科技成果转化起到了促进作用。

　　检测与计量中心在科技发展部指导下，开展“为部门高质量发展而创新”的知识产权主题培训活动，详细讲解了知识产权申请流程、专利撰写技术要领、知识产权撰写等内容，提升员工对知识产权保护的主动作为意识。目前，检测与计量中心已初步梳理出试验测试工装、自编测试软件等一系列技术成果，后续计划进一步开展知识产权建设工作，加快关键技术、重点领域科研成果固化。

　　（来源/国基南方 邹绍辉）