11月12日，在第十五届中国国际航空航天博览会上，中国电科电子基础板块成体系展出核心元器件、集成电路、制造装备、封装测试等领域从原材料到终端产品的完整产业链，一大波电子基础前沿成果惊艳亮相本届航展。

　　“电子基础展区直观展现了我们在信息技术领域的发展水平，全面的专业领域、齐全的产业链及完备的自主创新能力，可以带动相关产业的持续发展。”中国电科相关技术负责人表示。

　　走进电子元器件领域展区，为本次展会展出的电子元器件琳琅满目映入眼帘，具备自主技术产品体系的真空器件，光电子器件、电能源等领域元器件，4k红外探测器芯片、5-18GHz超宽带小型化微波功率模块、硅光无源SiN光学陀螺组件、数控YIG带阻滤波器组件、系列厚膜超小型电源等产品，在航空航天、雷达、电子对抗以及无线通信方面各显其能。

　　在集成电路展区，中国电科全面布局一代、二代、三代、四代半导体领域，形成从材料-装备-工艺-设计-封测的完整产业链，成功研发高性能CPU、DSP、FPGA、MCU等高端芯片，抗辐射反熔丝PROM、总线接口、射频模拟器、电源管理、砷化镓/氮化镓微波毫米波单片电路、高速硅光模块等谱系化集成电路产品，有力提升产业链供应链韧性和安全水平。

　　“依托在集成电路装备领域的深厚积淀，中国电科持续推进产品迭代升级和产业化应用，致力于为客户提供从单台-局部成套-整线集成的系统解决方案。”在集成电路制造设备领域，离子注入机、CMP、湿法清洗、立式炉、减薄划切等关键核心设备成体系布局情况清晰呈现。目前，中国电科已具备8英寸集成电路整线集成与局部成套能力，并在第三代半导体设备领域方面成体系布局了SiC单晶及外延生长设备、SiC晶圆减薄机、SiC晶圆缺陷检测设备、SiC高温退火及氧化炉等关键核心设备，具备6-8英寸第三代半导体整线集成与局部成套能力。

　　在电子测量仪器领域，中国电科长期致力于电子测试前沿技术的探索和研究，实现了高端重大科学仪器和通用电子测量仪器系列重大技术突破，特别是在微波毫米波、光电、通信、基础测量以及相关技术领域。本次展览紧扣低空经济、商业航天、可持续航空等前沿领域，重点展出了雷达信号产生和分析解决方案、射频外场测试解决方案、便携式雷达综合测试回波模拟方案等产品，为航空航天事业提供中国测试方案。