滤波器
1、声表面波滤波器
声表面波滤波器（以下简称SAWF）的特点是尺寸小、重量轻、设计灵活、一致性好，适合批量生产。通过特殊工艺控制，声表面波滤波器可靠性可达到宇航级水平。
26所研制生产的SAWF通常分为低损耗滤波器、窄带低损耗滤波器、宽带低损耗滤波器和常规损耗滤波器。
当前，SAWF主要应用在雷达装备及通信系统，前端及中频系统中，使用其选频滤波、抑制镜频、抑制谐波、抑制噪声等功能。
SAWF与电路配合构成SAW信道滤波组件或SAW可程序滤波组件，使得SAW滤波器应用扩展到雷达系统和通信系统中的选频模块和信道模块中。
2、压电陶瓷滤波器
压电陶瓷滤波器是利用压电陶瓷的压电效应和谐振特性制成的。材料采用自主开发并获国家发明奖的“锑锰锆钛酸铅三元系压电陶瓷材料”和近几年新开发的具有优良性能的系列压电陶瓷材料。产品具有体积小、重量轻、矩形系数小、频率温度稳定性好、可靠性高等优点，封装上可根据用户要求采用储能焊全密封装（DIP）、环氧树脂封装（HYF）、锡焊封装（XF）等多种形式。
广泛应用于测量、广播、电视、通信、航天、航空、舰船等各个领域。
3、晶体滤波器
晶体滤波器按结构主要分为单片式和分立式。
单片式晶体滤波器是一种在压电晶体中用耦合机械谐振器来产生一种带通函数的器件。利用压电晶体的厚度切变振动，在晶片上制作多对电极，每对电极形成一个谐振器，通过控制晶片上每个谐振器的性能参数使某些频率的声波能在晶片上通过耦合从输入传播到输出，另一些频率的声波则不能传播而被抑制，从而达到滤波的目的。为提高阻带抑制、减小矩形系数，可通过多节单片级联的方式来实现。
分立式晶体滤波器是利用压电晶体材料制作的谐振器，通过和电感、电容等其他分立式元件，按照一定的要求设计为桥型或梯形电路，从而形成具有频率选择性的网络，以达到滤波的目的。
采用26所自主开发的机电耦合系数大、温度稳定性好的高耦合性特种晶体和传统的石英晶体制作，具有体积小、重量轻、插损小、阻带高、可靠性及温度稳定性高等特点。可采用全金属封装（DIP，全密封）、环氧树脂封装（HYF，半密封）、锡焊封装（XF，半密封）等多种形式。
广泛应用于测量、广播、电视、通信、航天、航空、舰船等各个领域。
4、腔体滤波器
腔体滤波器是微波滤波器中一个极其重要的分支，因其谐振器由金属腔或金属介质腔构成，使其具有较高的Q值，非常适于要求低损耗、窄带、大功率传输等应用场合。腔体滤波器设计灵活，根据技术指标要求可采用多种物理拓扑结构实现，通常包括：螺旋、腔体同轴、SIR结构、交叉耦合、腔体梳状、腔体交指、管状、波导、金属介质腔等分类。
26所目前研制的腔体滤波器主要包括腔体同轴带通滤波器、腔体梳状线带通滤波器、腔体SIR带通滤波器、宽带交指带通滤波器、交叉耦合带通带通滤波器、模谐振滤波器、模波导滤波器、波导带通滤波器、管状低通滤波器。
由金属整体切割而成，结构牢固；频率覆盖宽：0.5~40GHz；可靠性高、全温范围内性能稳定可靠；设计灵活，可按用户要求指标及安装方式设计。
用于频带滤波，抑制通频带以外的干扰信号及噪声，广泛应用于航空、航天、导航、雷达、通信、电子对抗、测量仪器、遥感遥测等领域。
5、介质滤波器
介质滤波器是应用TEM模、高Q微波介质材料制成的分立式介质谐振器或独石型介质滤波器，再配合外接耦合元件或耦合电极图案，按一定结构设计为具有滤波功能的器件。
频率覆盖范围：500MHz～5000MHz ；相对带宽：1% ~ 5%；多种封装结构：直接表贴型、PCB板微带引出表贴型、侧引线插针型、SMA接头引出型，具体封装形式可根据用户的性能指标和外形尺寸要求进行选择
用于频带滤波，抑制通频带以外的干扰信号及噪声，广泛应用于航空、航天、导航、雷达、通信、电子对抗、测量仪器、遥感遥测等领域。
6、电调滤波器
电调滤波器在电子对抗、雷达、通讯等系统中应用广泛，要求其频率选择性高、损耗低，并需承载一定功率，是提高系统抗同址干扰的重要技术手段，也是现代微波系统的重要部件。
电调滤波器主要有基于机械结构的电调滤波器、基于集总参数元件的电调滤波器和基于MEMS技术的电调滤波器三种实现方式。机械电调耐受功率大，集总参数电调调谐速度快，MEMS电调滤波器体积小，其基本原理都是通过变化谐振电抗来调频。
7、LC滤波器
LC滤波器电路拓扑结构灵活、传输响应多变，通常采用集总元件电感、电容实现谐振回路可实现低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器和带阻滤波器。
频率覆盖范围：10KHz～3000MHz ；耐受功率：1mW-1000W ；LC滤波器封装形式多样，比较典型的有金属管壳、表贴浅腔外壳等结构，具体封装形式可根据用户的性能指标和外形尺寸要求进行选择。
用于频带滤波，抑制通频带以外的干扰信号及噪声；广泛应用于航空、航天、导航、雷达、通信、电子对抗、测量仪器、遥感遥测等领域。
