近日，24所副所长刘伦才率人力资源部调研IC设计部。

　　IC设计部结合“十四五”发展规划，汇报了部门现状及市场、技术、纵横向研发、生产及人才队伍建设等情况；渝芯公司及重点实验室负责人对相关协同业务工作开展情况进行了阐述。与会人员充分讨论微电子板块协同发展问题，强调在创新驱动和强军首责要求下，各部门要加大融合力度，合作共赢。

　　人力资源部负责人重点分享了公司人才培养最新政策：对内有适应不同层次人才的培养计划，通过针对性的能力提升机制和完善的人才培养机制，完成公司人才梯队建设；对外策划多元化的人才引进措施，切实保障公司人才可持续发展。

　　刘伦才指出，在“科技创新，强军首责”的责任使命和严峻的外部形势下，IC设计部应该进一步理清思路、争取资源、赢得内外部支持，进一步提升大局意识，负重前行。微电子板块各责任主体应该紧密协同，抓住重点，切实有效履行微电子产业责任。

　　IC设计部、渝芯公司、重点实验室在后续的工作中必将进一步坚持互利互补，开放协同，共享共赢，通过创新驱动，践行强军首责。